HDI(High Density Interconnection)
정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB 입니다.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
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Overview
PCIe Gen.5 인터페이스 기반으로 고성능 컴퓨팅에 특화된 차세대 데이터센터향 CXL Module PCB
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Core Technology
- Multi Layer (MLB, Build Up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
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Specifications
Layer 20 Layers Thickness 1,570㎛ Line/Space (Tenting) 50 / 100㎛ Via Size 100, 150㎛ Surface Finish OSP / Hard Gold OSP : Organic Solderability Preservative -
Product Image
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Application
- Server (Data Center)