HDI(High Density Interconnection)
정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB 입니다.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
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Overview
Memory Module PCB는 DRAM 반도체의 기억용량을 증가시키기 위해 복수의 메모리반도체 패키지를 표면에 실장하여 모듈화한 PCB임
- DIMM (Dual Inline Memory Module)
- 여러개의 DRAM 칩을 전면과 후면의 전자회로기판 위에 탑재한 메모리모듈로 컴퓨터의 주 기억 메모리로 사용됨
- SO-DIMM (Small Outline DIMM)
- 일반 DIMM의 약 절반 크기인 메모리모듈로 노트북, 프린터, 라우터와 같은 네트워킹 하드웨어 등에 사용
- RDIMM (Registered DIMM)
- 메모리에 버퍼(레지스터)를 추가하여 DIMM의 주소와 명령 신호를 관리하는 모듈로 High-end sever 등에 사용
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Core Technology
- Impedance Control
- Registration of layer
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Specifications
Description Mass Development Patterning Line/Space 75/70 40/50 Drilling Via/Land PTH 200/400 150/350 Laser 100/275 85/235 BOM Middle Dk/Loss Materials Low Dk/Loss Materials -
Product Image
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Application
- Desktop PC, Notebook PC, Workstation, Server, etc.