SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- BOC (Board on Chip)
- 과거 DDR2부터는 Leadframe이 아닌 Substrate를 사용하여 Package를 하였는데 이때 Chip이 중앙 Slot을 통해 거꾸로(Face-down) 실장 되었기 때문에 Board on Chip이라 이름 붙여졌고, Wirebonding Pad와 Solder Ball이 같은 Layer에 위치하는 것이 특징이었습니다.
- 현재는 고객사의 선호에 따라서 기존 방식대로 Slot을 통해 Bonding 하는 WB BOC 제품과 Slot 없이 Chip을 Bump pad에 직접 연결하는 FC BOC 제품이 있습니다.
- Application (적용분야)
- PC/Server/CXL Memory Module DRAM
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Core Technology (주요 핵심 기술)
- Pattern Process : Tenting, MSAP
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Specifications
DDR4 DDR5 Layer 2L 2L Thickness 258~265µm 180~220µm Process Tenting Tenting, MSAP Trace Pitch (Width/Space) 55pt (25/30) 50pt (25/25) PSR AUS308 ← Surface Finish W/B Ni/Au ← F/C OSP ← -
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