HDI(High Density Interconnection)
정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB 입니다.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
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Overview
AI 데이터 센터를 위한 최초의 데이터 센터급 모듈형 폼 팩터
LPDDR5X와 CAMM 메모리 모듈을 결합하여, AI 데이터 센터에 사용
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Core Technology
- Fine Pattern
- Multi Layer (MLB, Build up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
- Selective ENIG
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Specifications
Layer 16 Layers (4-8-4) Thickness 1,600㎛ Line/Space (Tenting) 75㎛ / 100㎛ Via Size (Laser Via) 100㎛ Surface Finish OSP / Selective ENIG OSP : Organic Solderability Preservative, ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold -
Product Image
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Application
- AI Data Center Servers