HDI(High Density Interconnection)
정밀한 전자부품이 실장되어 슬림화, 고집적화와 고신뢰성 요구에 부응하도록 제작된 PCB 입니다.
주로 서버, 데스크탑 PC, 노트북PC, 태블릿 등에 사용됩니다.
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Overview
LPDDR을 적용하여 저전력, 고성능, 면적 최소화 가능한 차세대 DRAM Memory Module PCB
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Core Technology
- Multi Layer (MLB, Build Up)
- Low Dk, Low Df, Low CTE
- Impedance Control
- Selective ENIG
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Specifications
Layer 10 ~ 12 Layers Thickness 1,000㎛ Line/Space (Tenting) 50 / 100㎛ Via Size 200㎛ Surface Finish OSP / Selective ENIG OSP : Organic Solderability Preservative, ENIG : Electroless Nickel Immersion Gold -
Product Image
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Application
- Laptop