SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
-
Overview
- Slim-FCBGA (Slim Flip Chip Ball Grid Array)
- 고집적 반도체 Chip을 대응하기 위한 고밀도 Substrate이며, Flip Chip Bump로 연결됩니다.
- 당사는 BT 기반의 원자재를 사용하여 얇고 전기적 특성이 우수한 FCBGA 생산이 가능하기에, Slim-FCBGA라고 명명하였습니다.
- High Performance Computing 대응을 위한 Large Body Size, 고다층 기술이 요구됩니다.
- Application (적용분야)
- Consumer SoC
-
Core Technology (주요 핵심 기술)
- Pattern Process : MSAP, ETS, PSAP
- Pre-solder
- Singulation
- Large Body Size
- High Layer & Thick Thickness
-
Specifications
HVM Sample Layer 2L ~ 10L 14L Singulation Singulation
(Inhouse)← Unit Size 30x30µm 50x50µm Trace Pitch (Width/Space) MSAP 30pt (15/15) 24pt (12/12) PSAP 24pt (12/12) 21pt (9/12) Pre-Solder Type MMP, Micro-ball ← Pitch 120 90 Pre-Solder MMP, Micro-ball ← -
Product Image