SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- CSP (Chip Scale Package)
- 자동차의 전장화(Electrification)가 빠르게 진행되면서, 일부 반도체 Chip이 Leadframe에서 Substrate Packaging으로 변화하고 있습니다.
- 안정적인 열 방출 특성 및 높은 신뢰성이 요구됩니다.
- Application (적용분야)
- Automotive (MCU, Power Discrete)
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Core Technology (주요 핵심 기술)
- Pattern Process : Tenting
- Thick Cu
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Specifications
HVM (HVM Ready) Sample Layer & Thickness 2L 520µm ← 4L 330µm ← Line/Space
(Tenting)Cu T 15u 60pt (15/15) ← Cu T 30u 135pt (40/30) ← Line/Space
(MSAP)Cu T 15u 40pt (20/20) ← Cu T 30u 65pt (30/35) ← PSR AUS320, AUS308 ← Surface Ni/Au, ENEPIG ← -
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