SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- Automotive Substrate
- 통신 및 반도체 기술의 발전을 기반으로 자동차 분야도 점차 자율주행 및 Smartphone like Car로 진화함에 따라 수요가 증가하고 있는 고신뢰성 Substrate
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Core Technology
- Fine Pattern (for Processor Only)
- High-Reliailbity and Quality
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Specifications
Description Mass Development Patterning Trace L/S(@PSAP) 12/12 10/10 & 8/8 Bump Peripheral 40/80 30/60 Area 140,130 120 Solder Position Tol. ± 12.5 ± 10 Surface Treatment Ni/Au+OSP
ENEPIG← -
Product Image
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Application
- Infotainment System (Processor, Connectivity, etc.)
- ADAS (Image Sensor, Radar, Lidar, etc.)