SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
- Chip이 Wirebonding 대신 Bumping으로 연결된 제품을 FCCSP라고 합니다.
- Memory 용 FCCSP는 그래픽 처리용으로 설계된 DRAM인 GDDR Substrate이 대표적입니다.
- 4~6층의 Substrate으로 제작되며 Flipchip bump로 연결됩니다. GDDR Packaging은 GPU 주변에 위치하여 그래픽 구현 처리에 필요한 메모리를 빠르게 전송합니다.
- Application (적용분야)
- Graphic Card/Game Console/Automotive Graphic DRAM
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Core Technology (주요 핵심 기술)
- Pattern Process : MSAP
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Specifications
GDDR6 GDDR7 Layer & Thickness 4L 246~308µm 208~268µm 6L 260µm 262µm Trace Pitch (Width/Space) 55pt (25/30) ← Bump Pitch 57pt (25/32) ← SR SR1, SR1-Z, AUS308 MG1-Z, AUS308 OSP OSP(Shikoku) ← -
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