SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- MCP (Multi-Chip Package)
- 박판의 기판위에 얇은 칩을 여러개 수직적층하여 기존의 CSP 실장기술을 접목하여 메모리의 용량과 성능을 증가시키고, 면적효율을 극대화 시킨 구조임
- CSP (Chip Size Package)
- 라미네이트 기판위에 와이어본딩으로 칩을 연결하여 플라스틱소재의 몰딩컴파운드로 밀봉 후 반대면에 격자모양으로 일부 또는 전면에 솔더볼 패드를 배열한 칩 크기와 패키지의 크기가 근접한 구조임
- 패키지의 크기와 설계면에서 실장면적이 작고 속도가 빠른 기기에 응용됨
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Core Technology
- Fine line/space : Modified semi-additive process
- Thinnest final dimension
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Specifications
Items Mass Sample Core Thickness 39 µm 30 µm Cu Plating In hole Min 8 µm ← Outlayer Imaging Bond Finger (W/S) Min 40/15 µm (P: 70 µm) Min 38/15 µm (P: 65 µm) Trace (W/S) Min 10/10 µm (P: 40 µm) Min 10/10 µm (P: 34 µm) Solder Mask PSR Ink AUS308, AUS320, AUS410, SR1 ← Thickness 10 ± 5 µm 10 ± 4 µm Au Plating Soft Gold Ni : 3 ~ 8 µm / Au : Min 0.3 ~ 0.9 µm Ni : Min 2 µm Total Thickness 80 ± 8 µm 70 ± 7 µm -
Product Image
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Application
- Smart phone, Tablet, IoT devices, Infotainment system, Notebook PC, etc.